Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-5-ed.2.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 5: Doporučení vztahující se na integrovaných obvodů balíčků pomocí pásky automatického lepení (TAB)
NORMA vydána dne 23.4.1997
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-5-ed.2.0
Datum vydání normy: 23.4.1997
Kód zboží: NS-409098
Počet stran: 71
Přibližná hmotnost: 213 g (0.47 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-5-ed.2.0 :
Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. Covers the requirements for tape with bonded integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user. Donne des recommandations applicables aux circuits integres qui sont fournis dans les boitiers utilisant le transfert automatique sur bande (TAB) comme composant principal de fonctions structurales et dinterconnexion. Couvre les exigences pour les bandes avec circuits integres (IC) soudes telles que fournies par un fabricant a un utilisateur.
Podobné normy:
15.5.1988
18.7.2006
29.9.2010
29.3.2007
19.5.2010
26.4.2010
Doporučujeme:
