Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-8: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro sklem utěsněná plochá čtvercová keramická pouzdra (G-QFP)..
NORMA vydána dne 1.5.2002
Označení normy: DIN EN 60191-6-8:2002-05
Datum vydání normy: 1.5.2002
Kód zboží: NS-236846
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
1.5.2002
1.2.2002
NEPLATNÁ
1.5.2013
NEPLATNÁ
1.10.2014
Poslední aktualizace: 03.11.2024 (Počet položek: 2 209 203)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.