Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
NORMA vydána dne 1.5.2002
Označení normy: DIN EN 60191-6-8:2002-05
Datum vydání normy: 1.5.2002
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.