Normy DIN - Německé národní normy - strana 16619

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 10: Mechanické údery. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2023

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2009