Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola. (Text normy není součástí výtisku)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2017
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2003
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2005
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2011
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2019
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2009
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2009
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance; Unbiased autoclave.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2002
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 09.06.2026 (Počet položek: 2 281 484)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.