Normy DIN - Německé národní normy - strana 16000

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: BGA (Ball Grid Array) package measuring method.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-7: General rules for the dimensions of P-VQFN.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-9: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package (P-QFP).

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 : General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007

DIN VDE 0715-3, VDE 0715-3. Low pressure sodium vapour lamps.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.1982

VDE 0715-3. Low pressure sodium vapour lamps.
(Nízkotlaké sodíkové výbojky..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.1994

VDE 0715-3. Low pressure sodium vapour lamps.
(Nízkotlaké sodíkové výbojky..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.1996