Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 60191-6-9:2002-07 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-9: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package (P-QFP).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-9 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíků polovodičových zařízení ; Návrh vodítkem integrovaných obvodů pro plastové Quad Flat balíčku ( P - QFP ).
NORMA vydána dne 1.7.2002
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-9:2002-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.7.2002
Kód zboží: NS-302602
Počet stran: 33
Přibližná hmotnost: 99 g (0.22 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 60191-6-9:2002-07 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP).
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
