Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Norma vydána dne 26.11.2025
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Norma vydána dne 9.12.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Norma vydána dne 9.12.2025
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 24: Resistance a l´humidite acceleree - HAST sans polarisation)
Norma vydána dne 27.11.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Norma vydána dne 27.11.2025
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de temperature)
Norma vydána dne 11.7.2003
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele du corps humain (HBM))
Norma vydána dne 23.12.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
Norma vydána dne 23.12.2025
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))
Norma vydána dne 18.7.2006
Vybrané provedení:
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))
Změna vydána dne 25.9.2012
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 07.05.2026 (Počet položek: 2 276 672)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.