Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 25: Teplotní cyklistika
NORMA vydána dne 11.7.2003
Označení normy: IEC 60749-25-ed.1.0
Datum vydání normy: 11.7.2003
Kód zboží: NS-411390
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing. Fournit une procedure dessai pour determiner la capacite des dispositifs a semiconducteurs et des composants et/ou des cartes equipees a resister aux contraintes mecaniques induites en alternant des extremes de hautes et basses tempera-tures. Des variations permanentes des caracteristiques electriques et/ou physiques peuvent resulter de ces contraintes mecaniques. Sapplique aux cycles de temperature en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et dinterconnexions soudees.
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
30.10.2001
19.11.2003
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 26.01.2026 (Počet položek: 2 257 479)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.