Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mecaniques - Dispositif et sous-ensemble)

Norma vydána dne 27.4.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Norma vydána dne 12.4.2002

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Oprava vydána dne 30.1.2003

Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Oprava vydána dne 13.8.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, frequences variables)

Norma vydána dne 13.12.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Dispositifs a seminconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphere saline)

Norma vydána dne 15.2.2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))

Norma vydána dne 7.8.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 15: Resistance a la temperature de brasage pour dispositifs par trous traversants)

Norma vydána dne 14.7.2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Norma vydána dne 14.7.2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))

Norma vydána dne 17.1.2003