Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60749-14-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 14: Robustnost koncovek (olovo integrity)
NORMA vydána dne 7.8.2003
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60749-14-ed.1.0
Datum vydání normy: 7.8.2003
Kód zboží: NS-411371
Počet stran: 27
Přibližná hmotnost: 81 g (0.18 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60749-14-ed.1.0 :
Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user. Fournit plusieurs essais pour la determination de lintegrite entre linterface connexion/boitier et la connexion elle-meme lorsque la ou les connexions sont pliees en raison dun assemblage incorrect de carte suivi dune retouche de la partie concernee pour un nouvel assemblage. Applicable a tous les dispositifs a montage par trous traversants et a montage en surface exigeant que lutilisateur forme la connexion.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
