Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů..
NORMA vydána dne 1.4.2014
Označení normy: DIN EN 62047-18:2014-04
Datum vydání normy: 1.4.2014
Kód zboží: NS-239566
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Polovodičová zařízení obecně
Elektromechanické komponenty obecně
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
1.7.2004
NEPLATNÁ
1.6.2011
1.9.2003
NEPLATNÁ
1.9.2003
NEPLATNÁ
1.9.2003
1.1.2011
Poslední aktualizace: 25.09.2024 (Počet položek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.