DIN EN 62047-18:2014-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.

NORMA vydána dne 1.4.2014

Německy -
PDF - okamžité stažení (2158.00 CZK)

Německy -

Tištěné (2614.40 CZK)

Německy -

CD-ROM (2195.80 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 62047-18:2014-04
Publication date standards: 1.4.2014
The number of pages: 15
Approximate weight : 45 g (0.10 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 62047-18:2014-04 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.