Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..
NORMA vydána dne 1.1.2011
Označení normy: DIN EN 60749-19:2011-01
Datum vydání normy: 1.1.2011
Kód zboží: NS-237802
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.
NEPLATNÁ
1.11.2012
NEPLATNÁ
1.11.2012
NEPLATNÁ
1.5.2014
NEPLATNÁ
1.5.2014
1.2.2007
1.3.2011
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 25.09.2024 (Počet položek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.