Norma DIN EN 60749-19:2011-01 1.1.2011 náhled

DIN EN 60749-19:2011-01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

Automaticky přeložený název:

Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..



NORMA vydána dne 1.1.2011


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena1369.40 bez DPH
1 369.40

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60749-19:2011-01
Datum vydání normy: 1.1.2011
Kód zboží: NS-237802
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Kategorie - podobné normy:

Polovodičová zařízení obecně

Anotace textu normy DIN EN 60749-19:2011-01 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.

Doporučujeme:

Aktualizace zákonů

Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.