Norma DIN EN 60749-19:2011-01 1.1.2011 náhled

DIN EN 60749-19:2011-01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

Automaticky přeložený název:

Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..



NORMA vydána dne 1.1.2011


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena1 334.70 bez DPH
1 334.70

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60749-19:2011-01
Datum vydání normy: 1.1.2011
Kód zboží: NS-237802
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Kategorie - podobné normy:

Polovodičová zařízení obecně

Anotace textu normy DIN EN 60749-19:2011-01 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.

Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:

Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.