Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
                  
        
        Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
          Automaticky přeložený název:
          Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..        
      
NORMA vydána dne 1.1.2011
    
        Označení normy: DIN EN 60749-19:2011-01
                
                
                
               
                Datum vydání normy:  1.1.2011
                  Kód zboží:  NS-237802
          Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
        Země:          Německá technická norma
        Kategorie:  Technické normy DIN
        
                
              
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.
  NEPLATNÁ
1.11.2012
  NEPLATNÁ
1.11.2012
  NEPLATNÁ
1.5.2014
  NEPLATNÁ
1.5.2014
1.2.2007
1.3.2011
      Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy? 
      Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte. 
     
      Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
    
Poslední aktualizace: 03.11.2025 (Počet položek: 2 242 248) 
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.