DIN EN 60749-19:2011-01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydána dne 1.1.2011

Německy -
PDF - okamžité stažení (1330.20 CZK)

Německy -

Tištěné (1605.00 CZK)

Německy -

CD-ROM (1367.90 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 60749-19:2011-01
Publication date standards: 1.1.2011
The number of pages: 8
Approximate weight : 24 g (0.05 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 60749-19:2011-01 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.