DIN - Německé národní normy - strana 17027

Normy DIN - Německé národní normy - strana 17027

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 17027" dle:    


E DIN EN 62047-19:2011-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 789.30


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-2:2004-08 NEPLATNÁ

Microelectromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2004

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 670.80


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-20:2012-07 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
4 009.00


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-21:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 845.60


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-22:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 512.00


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-25:2014-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2014

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 520.10


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-26:2014-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2014

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 789.30


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-27:2015-08 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2015

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 177.10


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-28:2015-09 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2015

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 177.10


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-29:2016-08 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2016

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 670.80


do 7 pracovních dnů

Zobrazen záznam od 170260 až 170270 z celkem 194559 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.