DIN - Německé národní normy - strana 17028

Normy DIN - Německé národní normy - strana 17028

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 17028" dle:    


E DIN IEC 62047-3:2004-08 NEPLATNÁ

Microelectromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2004

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
998.80


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-30:2016-08 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2016

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 520.10


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-4:2006-09 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2006

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 662.70


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-5:2008-02 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS Switches.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2008

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 789.30


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-6:2007-07 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2007

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 177.10


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-7:2008-09 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS FBAR Filter & Duplexer.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2008

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 662.70


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-8:2008-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2008

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 349.70


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-9:2008-03 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.

NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2008

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 349.70


do 7 pracovních dnů
DIN 62049:1962-04 NEPLATNÁ

Knitted fabrics; terms; classification.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.1962

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
582.10


SKLADEM
E VDI/BV-BS 6205 NEPLATNÁ

Lifting inserts and lifting systems for precast concrete elements.

NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2020

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 066.80


SKLADEM

Zobrazen záznam od 170270 až 170280 z celkem 194559 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.