Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2014
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2015
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.1999
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2013
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2014
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.1999
Vybrané provedení:Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.1999
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.01.2026 (Počet položek: 2 257 297)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.