Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2012
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2011
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2015
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2008
Vybrané provedení:Door mats, dimensions.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.1974
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.1999
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2013
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.01.2026 (Počet položek: 2 257 297)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.