Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2019
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2019
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2016
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT).
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2018
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2018
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.01.2026 (Počet položek: 2 257 297)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.