DIN - Německé národní normy - strana 16798

Normy DIN - Německé národní normy - strana 16798

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 16798" dle:    


E DIN EN IEC 61189-5-501:2019-11 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2019

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 568.00


do 7 pracovních dnů
E DIN EN IEC 61189-5-502:2019-11 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2019

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 395.10


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 61189-5-503:2016-02 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2016

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 841.40


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 61189-5-504:2018-02 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT).

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2018

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 713.70


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 61189-5-601:2018-11 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2018

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 535.60


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 61189-5:2002-11 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 669.80


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 61189-6:2002-11 NEPLATNÁ

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 841.40


do 7 pracovních dnů
DIN EN 61190-1-2:2003-01 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 217.50


SKLADEM
E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 217.50


do 7 pracovních dnů
DIN EN 61190-1-2:2007-11 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 395.10


SKLADEM

Zobrazen záznam od 167970 až 167980 z celkem 196804 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.