Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2012
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2014
Vybrané provedení:
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.1997
Vybrané provedení:
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2000
Vybrané provedení:Amendment 2 to IEC 61189-3: Test methods for electrical material, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, Interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing electronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2014
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering Flux.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2013
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2013
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2020
Vybrané provedení:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2013
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.01.2026 (Počet položek: 2 257 297)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.