Normy DIN - Německé národní normy - strana 16801

Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA.

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2007

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 1: Všeobecně.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 2: Sestavy montované pomocí povrchové montáže.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 3: Sestavy montované do průchozích otvorů.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 4: Sestavy se zakončovacími kolíky.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Product performance requirements - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 5: Přepracování, úpravy a opravy zapájených elektronických sestav..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2007

Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005

Quality Assessment Systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for Printed Board and Laminate end-product and in-process auditing.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2008

Characteristic parameters of stand-alone photovoltaic(PV) systems.
(Charakteristické parametry samostatných fotovoltaických (FV) systémů.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.1996