Pozor!

Ve Vašem prohlížeči není aktuálně povoleno spouštění Javascriptu. Je možné, že některé funkce nebudou fungovat správně. Pro plnou funkčnost internetového obchodu doporučujeme povolit Javascript. Zde jsou instrukce jak povolit JavaScript ve Vašem webovém prohlížeči.

Normy DIN - Německé národní normy - strana 16669

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH

Zobrazovaná měna: Kč

Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 16669" dle:

Zadejte číslo normy nebo text, který hledáte:

Roku vydání

Platné (40178)

Neplatné (159580)

DIN EN 60749-20:2010-04 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2010

Vybrané provedení:

Německy -

PDF - okamžité stažení (2720.90 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 720.90 Kč

SKLADEM

Náhled E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 1.10.2019

E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2019

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (2988.20 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 988.20 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN IEC 60749-21:2002-06 1.6.2002

E DIN IEC 60749-21:2002-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2002

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (2065.90 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 065.90 Kč

do 7 pracovních dnů

DIN EN 60749-21:2005-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2005

Vybrané provedení:

Německy -

PDF - okamžité stažení (2401.50 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 401.50 Kč

SKLADEM

Náhled E DIN EN 60749-21:2009-10 1.10.2009

E DIN EN 60749-21:2009-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2009

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (2574.90 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 574.90 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN IEC 60749-23:2002-10 1.10.2002

E DIN IEC 60749-23:2002-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2002

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (1191.70 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 191.70 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled DIN EN 60749-23:2004-10 1.10.2004

DIN EN 60749-23:2004-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2004

Vybrané provedení:

Německy -

PDF - okamžité stažení (1545.40 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 545.40 Kč

SKLADEM