Normy DIN - Německé národní normy - strana 16545

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in integrated circuits.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2007

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2021

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 4: Vlhké teplo konstantní, velmi zrychlená zkouška namáháním (HAST). .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2016

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Reliability testing methods of non-volatile memory devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature humidity storage.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2012

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plan.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2013

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 43: Pokyny pro kvalifikační plány spolehlivosti integrovaných obvodů (IC). .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2018