Normy DIN - Německé národní normy - strana 15998

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages; Amendment A2.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2010

General rules for the dimensions of P-VSON.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2001

General design guideline for rectangular FBGA packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2001

General design guideline for rectangular FLGA packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA); Rectangular type.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA).

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA).

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2005

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2008

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA).

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2013