Normy DIN - Německé národní normy - strana 15997

Mechanical standardization for semiconductor devices - Plastic enhanced thin profile quad flatpack (HTQFP) - Outline family, heat slug down.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; Supplement 1: Extract of the terms.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; Supplement 1: Extract of the terms.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003

Semiconductor devices; coding system for packages and classification into forms of package outlines; identical with IEC 60191-4:1987.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.1992

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2000

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku)..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2014

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2017