Normy DIN - Německé národní normy - strana 15996

Aerospace series; test methods for metallic materials; recommended practice for R-curve and K determination.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.1990

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2005

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder diskrétních součástek. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2017

Dual-In-Line memory module family, 184 Pin DDR, 1,27 mm contact center package.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2001

Mechanical standardization for semiconductor devices - Small Outline J-Lead package (SOJ) 0,80 mm pitch.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2001

Semiconductor devices, mechanical standardization, 3-Leaded SMD (Body Size D x E: 2.9 x 1.5 mm) outline family 162 E.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2001

Mechanical standardization for semiconductor devices - Plastic enhanced, low profile quad flatpack (HLQFP) - Outline family, heat slug up, L-PQFP-G.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2001

Mechanical standardization for semiconductor devices - Plastic low profile quad flatpack (HLQFP) - Outline family, heat slug down.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Plastic enhanced thin profile quad flatpack (HTQFP) - Outline family, heat slug up T-PQFP-G.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2001