Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-17: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
(Materiaux pour circuits imprimes et autres structures d´interconnexion - Partie 4-17: Serie de specifications intermediaires pour materiaux preimpregnes, non plaques (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre epoxyde preimpregne non halogene de type E d´inflammabilite definie (essai de combustion verticale) destine aux assemblages sans plomb)
Norma vydána dne 26.5.2009
Vybrané provedení:
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
(Materiaux pour circuits imprimes et autres structures d´interconnexion - Partie 4-18: Serie de specifications intermediaires pour materiaux preimpregnes, non plaques (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre epoxyde preimpregne de type E a haute performance, d´inflammabilite definie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb)
Norma vydána dne 4.11.2013
Vybrané provedení:
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
(Materiaux pour circuits imprimes et autres structures d´interconnexion - Partie 4-19: Serie de specifications intermediaires pour materiaux preimpregnes, non plaques (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre epoxyde preimpregne non halogene de type E a haute performance, d´inflammabilite definie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb)
Norma vydána dne 4.11.2013
Vybrané provedení:Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
Norma vydána dne 5.9.2005
Vybrané provedení:Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Polyimide, modified or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammability
Norma vydána dne 5.9.2005
Vybrané provedení:
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
(Materiaux pour les structures d´interconnexion - Partie 5: Collection de specifications intermediaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revetement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de materiaux de base plaques cuivre))
Norma vydána dne 28.11.1995
Vybrané provedení:
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings - Section 4: Conductive inks
(Materiaux pour les structures d´interconnexion - Partie 5: Collection de specifications intemediaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revetement - Section 4: Encres conductrices)
Norma vydána dne 18.6.1996
Vybrané provedení:
Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from “E” glass for printed boards
(Materiaux pour circuits imprimes et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de specifications intermediaires pour materiaux de renfort - Specification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimes)
Norma vydána dne 14.6.2023
Vybrané provedení:
Materials for interconnection structures - Part 7: Sectional specification set for restraining core materials - Section 1: Copper/invar/copper
(Materiaux pour les structures d´interconnexion - Partie 7: Collection de specifications intermediaires pour materiau a ame refrenant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre)
Norma vydána dne 26.4.1995
Vybrané provedení:
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 7: Marking legend inks
(Materiaux pour les structures d´interconnexion - Partie 8: Collection des specifications intermediaires pour films nonconducteurs et revetements - Section 7: Encres de marquage)
Norma vydána dne 26.4.1996
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 17.05.2026 (Počet položek: 2 278 942)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.