Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad
Přeložit název
NORMA vydána dne 11.5.2023
Označení normy: IEC 61249-2-51-ed.1.0
Datum vydání normy: 11.5.2023
Kód zboží: NS-1142999
Počet stran: 33
Přibližná hmotnost: 99 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC 61249-2-51:2023 specifies the construction, materials, property requirements, quality assurance, packaging, marking, storage of base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (hereinafter referred to as IC carrier tape base materials). This document is applicable to IC carrier tape base materials, which is a glue-coated material, one side is woven E-glass reinforced epoxy underlayer, and the other side is coated with adhesive and protected by release film. L’IEC 61249-2-51:2023 specifie les exigences relatives a la construction, aux materiaux et aux proprietes, ainsi qu’a l’assurance qualite, a l’emballage, au marquage et au stockage des materiaux de base pour bande support de carte a circuit integre, non plaques (ici designes par materiaux de base pour bande support de CI). Le present document s’applique aux materiaux de base pour bande support de CI ; il s’agit d’un materiau recouvert de colle, un cote etant compose d’une sous-couche epoxy renforcee en tissu de verre de type E, l’autre cote etant recouvert d’un adhesif et protege par une pellicule antiadhesive.
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 02.04.2026 (Počet položek: 2 270 295)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.