Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Oprava vydána dne 16.9.2019
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
Norma vydána dne 30.5.2017
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
Norma vydána dne 26.7.2017
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
Norma vydána dne 14.1.2010
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Norma vydána dne 11.3.2020
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
Norma vydána dne 19.3.2021
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
Norma vydána dne 7.6.2023
Vybrané provedení:
Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 1: Enregistrement et analyse des defauts sur les cartes imprimees equipees)
Norma vydána dne 19.12.2001
Vybrané provedení:Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
Norma vydána dne 30.8.2007
Vybrané provedení:
Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 3: Choix et utilisation de plans d´echantillonnage pour cartes imprimees et produits finis stratifies et audits en cours de fabrication)
Norma vydána dne 24.1.2013
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 04.08.2026 (Počet položek: 2 291 378)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.