Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61191-3-ed.2.0
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Přeložit název
NORMA vydána dne 30.5.2017
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61191-3-ed.2.0
Datum vydání normy: 30.5.2017
Kód zboží: NS-684306
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61191-3-ed.2.0 :
IEC 61191-3:2017 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e.. surface mount, chip mounting, terminal mounting). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The requirements have been updated to be compliant wit the acceptance criteria in IPC-A-610F. L’IEC 61191-3:2017 decrit les exigences relatives aux ensembles de composants a trous traversants (broches et trous) montes par brasage. Les exigences s’appliquent aux ensembles utilisant totalement une technique de montage par trous traversants (THT) ou aux portions THT d’ensembles incluant d’autres techniques associees (par exemple montage en surface, montage a puce, montage a borne). Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) mise a jour des exigences pour qu’elles soient conformes aux criteres d’acceptation de l’IPC-A-610F.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
