Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Norma vydána dne 14.9.2018
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Norma vydána dne 18.7.2022
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)
Norma vydána dne 23.5.2017
Vybrané provedení:Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Oprava vydána dne 16.9.2019
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
Norma vydána dne 30.5.2017
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
Norma vydána dne 26.7.2017
Vybrané provedení:
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
Norma vydána dne 14.1.2010
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Norma vydána dne 11.3.2020
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
Norma vydána dne 19.3.2021
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
Norma vydána dne 7.6.2023
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 17.05.2026 (Počet položek: 2 278 942)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.