Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 569
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 61184-ed.4.1+Amd.1-CSV
Zobrazit všechny technické informace
Bayonet lampholders
(Douilles a baionnette)
Norma vydána dne 11.12.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61184-ed.4.2+Amd.1+Amd.2-CSV
Zobrazit všechny technické informace
Bayonet lampholders
Norma vydána dne 10.7.2024
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61187-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Electrical and electronic measuring equipment - Documentation
(Equipement de mesures electriques et electroniques - Documentation)
Norma vydána dne 30.11.1993
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets)
Norma vydána dne 24.6.2003
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-3-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur deux cotes)
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-4-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur deux cotes)
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-5-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur quatre cotes)
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-6-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur quatre cotes)
Norma vydána dne 23.1.2003
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-8-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considerations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA))
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-6-1-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour la zone de report sur les cartes imprimees)
Norma vydána dne 23.2.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
