Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61188-6-1-ed.1.0
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
Přeložit název
NORMA vydána dne 23.2.2021
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61188-6-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 23.2.2021
Kód zboží: NS-1018729
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy IEC 61188-6-1-ed.1.0 :
IEC 61188-6-1:2021 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through-hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of the IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4. L’IEC 61188-6-1:2021 specifie les exigences relatives aux surfaces de brasage sur les cartes imprimees. Cela comprend les pastilles et la zone de report des composants montes en surface, ainsi que les configurations des trous de brasage des composants montes par trous traversants. Ces exigences se fondent sur les exigences relatives au joint de brasure de l’IEC 61191-1, l’IEC 61191-2, l’IEC 61191-3 et l’IEC 61191-4.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
