Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61188-5-6-ed.1.0
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
Automaticky přeložený název:
Desky plošných spojů a sestav tištěných penze - Návrh a použití - Část 5-6: Attachment (pozemní / kloub) úvahy - Chip nosiče s J-vede ze čtyř stran
NORMA vydána dne 23.1.2003
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61188-5-6-ed.1.0
Datum vydání normy: 23.1.2003
Kód zboží: NS-412701
Počet stran: 37
Přibližná hmotnost: 111 g (0.24 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61188-5-6-ed.1.0 :
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with J leads on four sides. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns so as to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allows for inspection, testing and reworking of resulting solder joints. Donne des informations sur les geometries de zones de report utilisees pour la fixation des composants electroniques avec des sorties en J sur les quatre cotes. Fournit les dimensions, les formes et les tolerances appropriees des zones de report de montage en surface afin de garantir une surface suffisante au raccord de brasure approprie et permet egalement linspection, les essais et les retouches des joints de brasure.
Doporučujeme:
