Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34:Power cycling
Norma vydána dne 15.3.2024
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Norma vydána dne 15.3.2024
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 36:Accelerationsteady state
Norma vydána dne 2.12.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Norma vydána dne 31.12.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
Norma vydána dne 2.12.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
Norma vydána dne 31.12.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Norma vydána dne 5.11.2012
Vybrané provedení:-
Norma vydána dne 5.11.2012
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
Norma vydána dne 31.12.2025
Vybrané provedení:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 41Test method for reliability of non-volatile memory devices
K dispozici od: září 2026
Norma vydána dne 27.2.2026
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 29.07.2026 (Počet položek: 2 290 440)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.