Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Hot carrier test on metal-oxide semiconductor(MOS) transistors
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Constant current electromigration test
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Design methods for satellite-earth data transmission link of remote sensing satellites
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Visible to short-wave infrared spectral reflectance measurement of crops
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Acoustics—Determination of high-frequency sound power levels emitted by machinery and equipment
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Intelligent level requirements and evaluation methods of industrial instruments
Norma vydána dne 30.5.2025
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 14.08.2026 (Počet položek: 2 293 479)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.