Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje..
NORMA vydána dne 1.12.2003
Označení normy: DIN EN 60749-22:2003-12
Datum vydání normy: 1.12.2003
Kód zboží: NS-237810
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).
1.8.1997
1.4.1992
1.8.2012
1.12.2003
NEPLATNÁ
1.4.2003
1.4.2003
Poslední aktualizace: 25.09.2024 (Počet položek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.