DIN EN 60749-22:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.

NORMA vydána dne 1.12.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2119.90 CZK)

Německy -

Tištěné (2568.10 CZK)

Německy -

CD-ROM (2156.90 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60749-22:2003-12
Datum vydání normy: 1.12.2003
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 60749-22:2003-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).