ASTM D5109-12

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)

Automaticky přeložený název:

Standardní zkušební metody pro měděné na termosety desky pro deskách s plošnými spoji



NORMA vydána dne 1.11.2012


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena2 020.00 bez DPH
2 020.00

Informace o normě:

Označení normy: ASTM D5109-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2012
Kód zboží: NS-29869
Počet stran: 9
Přibližná hmotnost: 27 g (0.06 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM D5109-12 :

Keywords:

copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.