Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring (Withdrawn 2020)
Automaticky přeložený název:
Standardní specifikace pro měděné na termosety desky pro plošné spoje
NORMA vydána dne 1.11.2013
Označení normy: ASTM D1867-13
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2013
Kód zboží: NS-18607
Počet stran: 5
Přibližná hmotnost: 15 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)
1. Scope | ||||||||||||
1.1 This specification covers twelve grades of thermosetting laminate with copper foil bonded to one or both surfaces. These combination forms are intended primarily for use in fabrication of printed (etched) wiring or circuit boards. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
||||||||||||
2. Referenced Documents | ||||||||||||
|
Historická
15.4.2009
Historická
1.1.2010
Historická
1.11.2012
Historická
1.5.2010
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 22.11.2024 (Počet položek: 2 206 568)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.