ASTM B885-09

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

Automaticky přeložený název:

Standardní zkušební metoda pro přítomnost cizích objektů na desce tištěného spoje Kontakty



NORMA vydána dne 15.4.2009


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena1767.90 bez DPH
1 767.90

Informace o normě:

Označení normy: ASTM B885-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 15.4.2009
Kód zboží: NS-8614
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM B885-09 :

Keywords:

contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.