ASTM B885-09

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

NORMA vydána dne 15.4.2009

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1504.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM B885-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 15.4.2009
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM B885-09 :

Keywords:
contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)