Pozor!

Ve Vašem prohlížeči není aktuálně povoleno spouštění Javascriptu. Je možné, že některé funkce nebudou fungovat správně. Pro plnou funkčnost internetového obchodu doporučujeme povolit Javascript. Zde jsou instrukce jak povolit JavaScript ve Vašem webovém prohlížeči.

Normy DIN - Německé národní normy - strana 17212

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH

Zobrazovaná měna: Kč

Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 17212" dle:

Zadejte číslo normy nebo text, který hledáte:

Roku vydání

Platné (40193)

Neplatné (156611)

DIN EN 62047-15:2016-01 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 15: Metoda zkoušení pevnosti spojení mezi PDMS a sklem..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016

Vybrané provedení:

Německy -

PDF - okamžité stažení (2052.30 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 052.30 Kč

SKLADEM

Náhled E DIN EN 62047-16:2012-11 1.11.2012

E DIN EN 62047-16:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2012

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (1696.40 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 696.40 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-17:2011-06 1.6.2011

E DIN EN 62047-17:2011-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro- electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin film.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2011

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (2703.10 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 703.10 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-18:2011-06 1.6.2011

E DIN EN 62047-18:2011-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2011

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (1696.40 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 696.40 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-19:2011-11 1.11.2011

E DIN EN 62047-19:2011-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2011

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (2830.30 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 830.30 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN IEC 62047-2:2004-08 1.8.2004

E DIN IEC 62047-2:2004-08 NEPLATNÁ

Microelectromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2004

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (1696.40 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 696.40 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-20:2012-07 1.7.2012

E DIN EN 62047-20:2012-07 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2012

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (4068.30 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

4 068.30 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-21:2012-11 1.11.2012

E DIN EN 62047-21:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2012

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (1873.30 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 873.30 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-22:2012-11 1.11.2012

E DIN EN 62047-22:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2012

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (1535.20 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

1 535.20 Kč

do 7 pracovních dnů

Náhled E DIN EN 62047-25:2014-05 1.5.2014

E DIN EN 62047-25:2014-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2014

Vybrané provedení:

Anglicky a německy -

Elektronické PDF (2558.00 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 558.00 Kč

do 7 pracovních dnů

Zobrazen záznam od 172110 až 172120 z celkem 196804 záznamů.