DIN - Německé národní normy - strana 17211

Normy DIN - Německé národní normy - strana 17211

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 17211" dle:    


E DIN EN 62046:2013-04 NEPLATNÁ

VDE 0113-211. Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons.

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2013

Vybrané provedení:
Německy -
Tištěné (2834.20 CZK)


Zobrazit všechny technické informace
2 834.20


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-1:2003-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Part 1: Microelectromechanical devices; Terms and definitions.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 385.70


do 7 pracovních dnů
DIN EN 62047-1:2006-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 1: Termíny a definice..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2006

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 558.00


SKLADEM
E DIN EN 62047-1:2014-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2014

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 111.30


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-10:2010-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micropillar compression test for MEMS materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2010

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 696.40


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-11:2010-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2010

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 208.80


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-12:2010-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: A method for fatigue testing thin film materials using the resonant vibration of a MEMS structure.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2010

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 703.10


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 62047-13:2010-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2010

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 696.40


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-14:2010-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2010

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 385.70


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 62047-15:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 696.40


do 7 pracovních dnů

Zobrazen záznam od 172100 až 172110 z celkem 196804 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.