Normy DIN - Německé národní normy - strana 16879

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2016

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT).

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2018

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2012

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003