IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 996

Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 996

IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy IEC - strana 996" dle:    


IEC 62769-4-ed.3.0-RLV

Field Device Integration (FDI®) - Part 4: FDI Packages

Norma vydána dne 5.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
21 762.20


SKLADEM
IEC 62769-5-ed.3.0

Field Device Integration (FDI®) - Part 5: FDI Information Model
(Integration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 5: Modele d´Information FDI)

Norma vydána dne 5.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
12 002.40


SKLADEM
IEC 62769-5-ed.3.0-RLV

Field Device Integration (FDI®) - Part 5: FDI Information Model

Norma vydána dne 5.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
20 404.00


SKLADEM
IEC 62769-6-100-ed.1.0

Field Device Integration (FDI®) - Part 6-100: Technology Mapping - .Net
(Integration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 6-100: Mapping de technologies - .Net)

Norma vydána dne 14.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
6 632.90


SKLADEM
IEC 62769-6-200-ed.1.0

Field Device Integration (FDI®) - Part 6-200: Technology Mapping - HTML5
(Integration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 6-200: Mapping de technologies - HTML5)

Norma vydána dne 14.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
5 053.60


SKLADEM
IEC 62769-6-ed.3.0

Field Device Integration (FDI®) - Part 6: FDI Technology Mappings
(Integration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 6: Mappings de technologies FDI)

Norma vydána dne 6.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
631.70


SKLADEM
IEC 62769-6-ed.3.0-RLV

Field Device Integration (FDI®) - Part 6: FDI Technology Mappings

Norma vydána dne 6.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 073.90


SKLADEM
IEC 62769-7-ed.3.0

Field Device Integration (FDI®) - Part 7: Communication Devices
(Integration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 7: Appareils de Communication)

Norma vydána dne 6.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
12 002.40


SKLADEM
IEC 62769-7-ed.3.0-RLV

Field Device Integration (FDI®) - Part 7: Communication Devices

Norma vydána dne 6.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
20 404.00


SKLADEM
IEC 62769-8-ed.1.0

Field device integration (FDI®) - Part 8:EDD to OPC-UA Mapping
(Integration des appareils de terrain (FDI®) - Partie 8: Mapping de l´EDD avec l´OPC-UA)

Norma vydána dne 5.4.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
10 581.00


SKLADEM

Zobrazen záznam od 9950 až 9960 z celkem 11545 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.