Pozor!

Ve Vašem prohlížeči není aktuálně povoleno spouštění Javascriptu. Je možné, že některé funkce nebudou fungovat správně. Pro plnou funkčnost internetového obchodu doporučujeme povolit Javascript. Zde jsou instrukce jak povolit JavaScript ve Vašem webovém prohlížeči.

Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 1007

IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.

Zobrazení ceny: bez DPH

Zobrazovaná měna: Kč

Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy IEC - strana 1007" dle:

Zadejte číslo normy nebo text, který hledáte:

Roku vydání

Platné (11051)

Neplatné (0)

IEC 62878-2-5-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
(Technologie d’ensemble avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en ouvre d’un format de donnees 3D pour un substrat avec appareil(s) integre(s))

Norma vydána dne 16.9.2019

Vybrané provedení:

Anglicky -

Elektronické PDF (10073.90 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

10 073.90 Kč

SKLADEM

IEC 62878-2-602-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)

Norma vydána dne 22.6.2021

Vybrané provedení:

Anglicky a francouzsky -

Elektronické PDF (2518.50 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 518.50 Kč

SKLADEM

IEC 62878-2-603-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)

Norma vydána dne 25.2.2025

Vybrané provedení:

Anglicky a francouzsky -

Elektronické PDF (2518.50 CZK)

Zobrazit všechny technické informace

2 518.50 Kč

SKLADEM

IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

Norma vydána dne 20.3.2019

Vybrané provedení:

Anglicky -