Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 60749-20-ed.3.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Norma vydána dne 31.8.2020
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Norma vydána dne 31.8.2020
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-21-ed.3.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Norma vydána dne 9.12.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Norma vydána dne 9.12.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-22-1-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Norma vydána dne 26.11.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-22-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Norma vydána dne 26.11.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-23-ed.2.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Norma vydána dne 9.12.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-23-ed.2.0-RLV
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Norma vydána dne 9.12.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-24-ed.2.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 24: Resistance a l´humidite acceleree - HAST sans polarisation)
Norma vydána dne 27.11.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60749-24-ed.2.0-RLV
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Norma vydána dne 27.11.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
