Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60749-20-ed.3.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Přeložit název
NORMA vydána dne 31.8.2020
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60749-20-ed.3.0
Datum vydání normy: 31.8.2020
Kód zboží: NS-1004557
Počet stran: 55
Přibližná hmotnost: 165 g (0.36 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60749-20-ed.3.0 :
IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition ); - inclusion of new Clause 3; - inclusion of explanatory notes. L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’evaluer la resistance a la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants a boitier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a l’edition precedente: - incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxieme edition), - inclusion d’un nouvel Article 3, - inclusion de notes explicatives.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
